深圳市亿道信息股份有限公司校招智能制造管培生面试经验——求职精灵（finsight.work）

面试官好，我叫 XXX，是 XX 大学 XX 专业的应届毕业生。在校期间我主修了 XX、XX 等课程，专业成绩排名前 XX%。我曾在 XX 公司实习过 XX 岗位，主要负责 XX 工作，这段经历让我熟悉了 XX。我的优点是动手能力比较强、做事踏实有耐心，实习期间曾因为反复调试设备直到问题解决而被导师认可；缺点是有时候过于追求细节，在一些不重要的地方花了较多时间，现在我会用列优先级的方式来提醒自己先抓主要矛盾。

深圳是一座制造业和硬件科技非常集中的城市，尤其在消费电子、智能硬件领域有完整的产业链，亿道集团又是做笔记本和平板研发生产的，平台和行业都很匹配。我个人非常看好深圳的发展机会，也做好了长期在深圳扎根的打算。家人对我的选择是支持的，他们认为年轻人应该去有活力的城市多闯一闯。

我了解到亿道信息是 2002 年成立的上市公司，主要做消费类笔记本和平板电脑的研发生产，同时也有加固行业终端和 XR 穿戴产品线。吸引我的点有两个：一是亿道有从 ID 设计到结构、硬件、软件的完整研发体系，对工科学生来说能学到很系统的东西；二是公司有很完善的管培生培养体系，先集训再下产线轮岗、导师一对一带教半年，这种从一线扎扎实实起步的成长路径非常适合应届生。

我了解过深圳同行业校招的大致水平，结合我自己的学历和实习经历，我期望的薪资在 XX 到 XXK 这个范围。当然我更看重的是公司的培养平台和成长空间，具体薪资可以按照公司的薪酬体系来定。

我的专业成绩排名在前 XX% 左右，在校期间没有挂科和重修。我比较重视专业基础课的学习，像机械设计、工程材料、制造技术基础这些和岗位相关的课程成绩都还不错。

我的英语六级成绩是 XX 分，具备基本的英文读写能力，可以阅读英文技术文档。口语方面能进行日常交流，如果工作中需要用到我也愿意继续提升。

我还考取了 XX 证书（如 CAD 工程师认证、计算机二级、PLC 相关培训证书等）。这些证书不是为了考证而考，主要是备考过程中系统梳理了相关知识。

我在大学期间担任过班级 XX 委员或社团 XX 职位，主要负责组织 XX 活动、管理过 XX 人的团队。这段经历最大的收获是学会了如何协调不同意见，把一个活动从策划落地执行，也锻炼了我的沟通能力和责任心。

课余时间我一般会去实验室做课程设计，或者在网上找一些专业相关的教程来自学。课外学习主要是通过 B 站看实操视频、在知乎和技术论坛上看行业前辈的分享，另外也会看一些机械制造相关的公众号文章。

我觉得这种培养方式非常好。做工程技术岗，如果不下到产线去看实际生产过程，就不了解产品是怎么造出来的，后面做工艺优化和异常处理就没有根基。我很愿意从产线一线开始学，把每个工位的操作都弄明白，这样后面回到办公室做工程方案才能有的放矢。

完全可以接受。我知道做制造业一定要有吃苦的准备，产线实习虽然时间长一点，但这是了解生产流程最快的方式。我之前实习或做课程设计的时候也有过连续高强度工作的经历，身体和心理上都能适应。

有的。比如在做 XX 课程设计或实习项目的时候，临近交付日期还有 XX 问题没解决，那段时间我每天从早上 8 点泡在实验室到晚上 10 点，反复调试参数、排查问题，最后在截止日期前顺利完成了。这个经历让我学会了在压力下拆解任务、一步步解决问题。

我觉得设备故障和突发停机本身就是制造行业的常态，出现问题不可怕，关键是要有快速响应和解决问题的能力。我不会把这种压力看成负担，反而觉得每解决一个故障就是一次积累经验的机会。我性格比较沉稳，遇到突发状况不会慌，会先按流程排查问题。

首先我会先把自己这边能做的部分尽量做完，梳理清楚到底需要对方配合什么、什么时候需要、这个配合卡住会影响什么进度。然后主动找对方沟通，把事情的紧急程度和对项目整体的影响说清楚，同时表示理解对方的忙碌，看能不能商量一个双方都合适的时间节点。如果实在协调不开，我会及时向上级反馈，看是否需要调整任务优先级或者协调其他资源，而不是自己干等。

我会先听完每个人的方案，把各自的优缺点和适用条件列出来，然后用数据或实验结果来做判断，而不是凭感觉争论。如果还是定不下来，就请导师或者前辈来帮忙判断。团队协作中对事不对人，目标是把项目做好。

我目前主要投递的是深圳的硬件制造和消费电子类企业，有在面 XX 公司、XX 公司，目前进展到 XX 阶段。但亿道是我优先级非常高的选择，因为岗位方向和我的专业最匹配。

我目前课程已经不多了，可以随时开始实习，每周可以出勤 X 天，并且可以一直实习到正式拿到毕业证。

我觉得我算是比较自律的人，比如我每天会固定时间去实验室或图书馆，不用别人督促。身边朋友一般评价我是一个靠谱、踏实、交代的事情会做完的人。

我觉得前三个月主要是三个阶段：第一个阶段是熟悉公司的产品和工艺流程，把产线每个工位都走一遍，搞清楚产品从物料到成品是怎么生产出来的；第二个阶段是跟着导师学习岗位相关的工具和流程，比如 SOP 怎么写、异常怎么分析；第三个阶段是在导师指导下开始独立处理一些简单的工艺问题或测试任务。

我理解的智能制造工程师，简单来说就是用工程技术手段让生产过程更高效、更稳定、更智能。具体到亿道这样做笔记本和平板的企业，日常工作包括：处理生产线上出现的工艺异常、优化工艺流程提升良率和效率、参与新产品从设计到量产的导入、维护生产设备和测试工具。这个岗位既需要懂技术，也需要经常跟产线和人打交道，是连接设计端和制造端的关键角色。

工业 4.0 的核心是信息物理系统，把设备、产线、物料都联网，实现生产过程的数字化和智能化。数字孪生是指在虚拟空间里建一个和物理产线一模一样的数字模型，可以用来模拟和优化生产。落到消费电子制造企业，智能制造的实际体现就是 MES 系统管理生产流程、自动化测试设备提升测试效率、用数据来分析良率和设备 OEE。我理解的核心不是追求高大上的概念，而是实实在在地提升生产效率和产品质量。

亿道数码主要做消费类笔记本和平板电脑的 ODM 和 IDM，从工业设计、结构设计、硬件设计到软件设计全链条都有，消费类产品主要面向家庭、办公、教育市场。同时亿道信息还有一条加固行业终端产品线（ONERugged 品牌），做三防平板、加固笔记本，用在物流、勘探、公共安全这些严苛环境。近两年公司也在布局 AI PC、AI NAS 和 XR 穿戴产品。

用 STAR 法则回答（Situation 情境 → Task 任务 → Action 行动 → Result 结果）：
S / T：我在 XX 课程设计或实习中参与了 XX 项目，目标是 XX，我在团队中负责 XX 部分。
A：项目中遇到的最大难题是 XX，当时出现了 XX 问题。我的做法是先查阅 XX 资料，然后做 XX 实验或测试来定位原因，发现是因为 XX 导致的，最后通过 XX 方法解决了这个问题。
R：结果是 XX（良率提升 X%、效率提升 X% 之类，尽量量化）。

我主要用 SolidWorks（或 Creo、UG、CATIA），在校期间的课程设计都是用这个软件完成的，能熟练进行零件建模、装配体设计和工程图出图。

PE 工程师主要是跟生产线打交道，确保生产顺利进行。具体包括：处理生产线上的异常问题，分析原因并提出改善对策；编写和维护工艺文件（SOP、流程图、PFMEA 等）；优化工艺流程提升生产效率和良率；参与新产品试产跟进；还有产线设备的调试和维护。

OEE 是设备综合效率（Overall Equipment Effectiveness），等于时间利用率 × 性能效率 × 良品率，用来衡量一台设备或一条产线的实际效率水平。提升 OEE 主要有三个方向：一是减少停机时间，通过预防性维护和快速换模减少设备故障和换线时间；二是提升性能效率，优化设备参数、减少小停机和空转；三是提升良品率，减少不良品返工和报废。

DFM 是 Design for Manufacturing（可制造性设计），意思是在产品设计阶段就要考虑好不好生产、好不好组装、成本高不高，而不是等设计完了再交给工厂去想办法。比如在消费电子里，DFM 要考虑：壁厚是否均匀以避免缩水、拔模角度够不够顺利脱模、螺丝柱和卡扣设计是否合理、组装方向是否方便产线操作。亿道的测试方向在新产品早期就要介入做 DFM 评审，就是这个意思。

我会按这个流程来：首先紧急止损，把有问题的产品隔离、标识，防止继续流出；然后调查原因，从人、机、料、法、环、测六个维度去排查，找到根本原因；接着采取临时对策和长期对策，临时对策保证生产不停，长期对策防止再发；最后把经验写入工艺文件和 PFMEA，并横向展开到其他类似产品。

PE 偏工艺制程，关注的是生产过程怎么把产品做出来；TE 偏测试，关注的是怎么验证产品做出来之后功能是不是好的、性能合不合格。TE 需要为新产品设计测试方案、写测试程序、做测试治具，还要解决测试过程中出现的误判、漏测问题。在笔电平板工厂，TE 还要负责 MES 系统和测试工具的维护。

TE 在 NPI 阶段需要：在新产品设计早期就参与进来，评估产品的可测试性、提出测试需求；然后设计测试方案和测试治具、写测试程序；在试产阶段（EVT / DVT / PVT）跟进测试，收集测试数据、分析不良；最后在量产阶段维护测试系统稳定运行。

IE 工程师主要是做效率和成本优化的。具体包括：测量标准工时、计算产线产能；做产线布局规划和线平衡分析，消除瓶颈工位；编写作业指导书；推动精益改善项目、减少浪费；以及新产品试产的产前准备和 5M1E 稽核。简单说就是把产线变得更高效、更省钱。

5M1E 是生产过程中六个影响质量和效率的要素：Man（人）、Machine（机）、Material（料）、Method（法）、Measurement（测）、Environment（环）。做产前准备稽核或者做异常分析时，就是从这六个维度去逐项排查。

线平衡是指让产线上每个工位的作业时间尽量接近，避免有的工位忙死、有的工位闲死。做法是：先测量每个工位的标准工时，找出瓶颈工位（时间最长的那个），然后通过拆分瓶颈工位的工作内容、合并相邻工位、增加设备或人手等方式来平衡，让各工位时间差尽量小，整条线的产出就上去了。

三视图是主视图、俯视图、左视图。第一角画法是中国和欧洲常用的投影方式，把物体放在第一象限，人 → 物体 → 投影面；第三角画法是美国常用的，人 → 投影面 → 物体。亿道做消费电子 ODM 会对接海外客户，可能会遇到第三角画法的图纸，需要能看懂。

常用外壳材料：塑料方面用得最多的是 ABS、PC、PC+ABS 合金，结构件也会用到镁铝合金（笔电 A 壳常用）、不锈钢（中框或内部支架）。表面处理工艺：塑料件常见的有喷涂、电镀、丝印、镭雕、IML/IMD；金属件常见的有阳极氧化、喷砂、CNC 高光、电镀。

三大紧固方式：螺丝锁附（最常用，成本低、可拆卸）、卡扣扣位（组装快、节省螺丝，但设计不好容易断）、胶粘（超声波焊接或双面胶，用于永久固定或密封）。不同方式各有适用场景：螺丝用于需要拆卸维修的地方，卡扣用于内部结构件快速组装，胶粘用于外观面密封或轻薄产品。

一般有几种做法：一是在声学器件外面贴防水透声膜（ePTFE 膜），能透气但水和灰尘透不过；二是在结构上做迷宫式声学通道，让声音能绕出来但水滴进不来；三是在麦克风和扬声器位置点胶密封。消费电子里最常见的就是贴防水膜加结构挡墙。

笔记本散热主要靠 CPU、GPU 上的散热模组（热管 + 散热鳍片 + 风扇），把热量从芯片传导到外壳或出风口散掉。结构设计时要给散热模组留够堆叠空间，PCB 布局要让热源靠近散热模组，外壳材料也要考虑导热路径。做过热设计仿真的话可以提 ANSYS Icepak 或 FloTHERM。

我学习新东西一般是先找一个入门教程快速了解全貌，然后在实际项目或练习中边做边学，遇到具体问题再去查资料。比如我之前学 PLC 的时候，先看了 B 站的入门视频了解基本原理，然后在实验室的实训设备上实际写程序调试，这样学得比较扎实。我觉得工科最重要的是动手，光学理论不碰设备是学不会的。

短期 1～2 年，我希望扎扎实实地把产线工艺流程和岗位技能学会，通过半年的管培生培养期后能独立处理工艺异常、完成基本的工程任务。中期 3～5 年，我希望成长为能独当一面的工程师，负责某个产品或某条线的工艺、测试或效率优化。长期来看，我希望在智能制造这个方向持续深耕，不管是走技术专家路线还是技术管理路线，都希望能真正帮公司把制造效率和产品质量提上去。

我的优势是动手能力强、不怕下产线。做工程技术岗最怕的就是只会坐在办公室里想方案、不下现场看实际情况，而我不排斥去产线跟工人一起找问题，实习的时候也经常在车间待着。不足是我目前对自动化设备和 PLC 编程的理解还比较浅，很多只停留在课程层面，没有实际产线经验。入职后我会利用产线实习的机会多向设备工程师请教，尽快补上这块。