装配工程师200-220元/天
杭州创科半导体有限公司
2027-02-10 18:04:01
27届28届大专实习本科
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
机电一体化技术机械制造技术
岗位职责：
1：根据装配图纸、工艺文件及作业指导书，完成半导体设备的机械装配工作（含零部件安装、紧固、调校等）；
2：配合工程师完成设备整机的组装、调试与试运行，及时记录并反馈装配过程中的异常问题；
3：负责装配现场的物料领用、工具管理及工位 5S 维护，严格执行安全生产规范；
招聘要求：
1：电子信息、机电一体化、机械制造等相关专业在读学生（大专 / 本科均可），杭州院校优先；
2：能看懂机械装配图纸、理解公差配合要求者优先；:
3：动手能力强，工作细致、有耐心，责任心强，具备良好的团队协作与沟通能力；
4：能适应无尘车间 / 生产车间工作环境，遵守安全与洁净室管理规范；
基础信息：工作地点：杭州；学历要求：大专；经验要求：经验不限；岗位类型：实习；实习月数：6；每周到岗天数：5；提供实习证明：是；可转正：否
岗位标签：安装/调试；机械设备
公司介绍
杭
杭州创科半导体有限公司
杭州创科半导体有限公司，成立于2023-05-12，位于浙江，法定代表人：圣畅，登记状态：存续，注册资本100万人民币，公司类型：民营/私企