工作职责： 1、负责仪表板本体、出风口总成、仪表板功能件、氛围灯、仪表板横梁（CCB）、副仪表板本体等零部件的产品定义、结构设计、断面设计、工程可行性分析、总布置校核及3D/2D数据冻结与发布，重点关注与空调系统、电子电器、安全气囊、HUD等跨系统接口匹配； 2、负责上述零部件开发全过程的时间节点、质量目标及成本管控，编制SOR等技术发包文件，跟踪供应商工程化开发（含注塑模具、表面处理工装、检具），推动OTS认可及各阶段交付物按期达成； 3、负责上述零部件的试制跟踪、试装匹配、试验验证（含刚度强度、模态、碰撞安全、出风口操作力、氛围灯光学性能等专项），协同质量部门推进各阶段问题整改，支持量产导入及SOP达成； 4、负责仪表板及副仪表板领域前沿技术与工艺的研究和应用（如隐藏式出风口设计、曲面/透光氛围灯、IMD/INS表面装饰工艺、轻量化基材等），建立并迭代相关技术标准与规范，提升座舱科技感与整体感知品质。 任职资格： 1、生源资质：双一流硕士及以上学历。 2、专业要求：车辆、机械、材料、工程等。 3、证书要求：能正常取得国家颁发的毕业证及学位证。 4、在校表现：在校期间担任学生干部、获得校级及以上荣誉者优先。 5、其他要求：身体健康，热爱汽车行业，乐于奉献，敢于挑战。