1. 负责功率器件新品封装方案设计、外形 / 框架结构设计及标准化，输出全套图纸、治具图纸与设计规范。 2. 负责调研行业封装新技术、新工艺，制定公司封装设计规则与标准；主导现有产品结构优化、升级与可靠性提升。 3. 负责产品结构异常分析、原因定位、改善方案制定与效果验证，对接供应商协同解决批量性问题。 4. 负责封装相关专利的技术方案挖掘、交底书撰写及申报跟进，形成公司技术壁垒。 5. 参与新品前期规划、工艺路线规划，输出具备市场竞争力的技术方案，组织内外部技术培训与交流。 6.会二维三维制图的同学优先。 基础信息：工作地点：西安；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园 岗位标签：封装工艺；封装设计；封装测试；芯片封装；汽车电子封装；DFN；QFN；AutoCAD