研发工艺工程师（实习生）当面告知
中兴通讯股份有限公司
2026-12-01 17:39:38
博士27届28届实习硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
物理学机械工程电子封装技术
岗位职责：
1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；
2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；
3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。
招聘要求：
1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；
3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；
4、有良好的逻辑思维能力；
5、善于沟通，有良好的团队合作精神。
公司介绍
中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司，成立于1997-11-11，位于广东，法定代表人：徐子阳，登记状态：存续，注册资本478353.4887万人民币，公司类型：民营/私企
中兴通讯股份有限公司，是全球综合通信解决方案提供商，中国较大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。公司成立于1985年，在香港和深圳两地上市，通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案，让全世界用户享有语音、数据、多媒体、无线宽带等全方位沟通。中兴通讯为联合国全球契约组织成员，坚持在全球范围内贯彻可持续发展理念，实现社会、环境及利益相关者的和谐共生。运用通信技术帮助不同地区的人们享有平等的通信自由；将“创新、融合、绿色”理念贯穿到整个产品生命周期，以及研发、生产、物流、客户服务等全流程，为实现全球性降低能耗和二氧化碳排放不懈努力。中兴通讯还在全球范围内开展社区公益和救助行动，参加了印尼海啸、海地及汶川地震等重大自然灾害救助，并成立了中国规模较大的“关爱儿童专项基金”。