模块研发工程师当面告知
中国电子科技集团有限公司
2026-12-26 00:10:59
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
扬州市
专业要求：
机械工程材料科学与工程微电子科学与工程
岗位职责：
岗位要求：
1、负责功率模块整体封装结构设计，输出结构图纸、BOM、3D/2D 工程文件。
2、开展功率模块多物理场仿真，输出仿真报告并指导设计优化。
3、主导样品开发全流程：输出工艺技术要求，跟进打样、试产，解决试制中的工程问题。
4、制定模块验证方案，规划可靠性测试。
5、跟踪宽禁带 SiC/GaN 功率模块封装技术，评估新材料、新工艺可行性，完成技术调研、对标分析。
6、输出设计规范、DFMEA、测试报告、技术文档；与器件应用、硬件、测试、工艺、供应链协同，完成产品从概念、开发到量产落地。
7、配合客户应用端，解决模块在整机系统应用的封装相关问题。
任职条件：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、电力电子、机械、焊接等相关专业；2 年及以上功率半导体模块封装设计开发经验，有 IGBT、SiC 功率模块完整开发项目经历。
2、熟悉功率模块内部结构：DBC/AMB 基板、芯片、焊层、键合、灌封硅胶、外壳等。
3、掌握热‑机械仿真工具（ANSYS/Icepak 等），能够独立完成热仿真、应力仿真。
4、熟悉功率模块可靠性标准，能独立制定可靠性测试方案、开展失效分析。
5、会使用三维 CAD 工具（SolidWorks / Creo / UG）输出模块结构图纸、BOM，具备工程化思维，能够把设计落地到试制与小批量生产。
6、具备良好问题分析能力，能够处理试制、可靠性测试出现的各类封装问题；有较强文档撰写能力，能输出 DFMEA、仿真报告、测试总结。
薪资：10000-20000元/月
职位类别：封装工程师
招聘要求：
1、负责功率模块整体封装结构设计，输出结构图纸、BOM、3D/2D 工程文件。
2、开展功率模块多物理场仿真，输出仿真报告并指导设计优化。
3、主导样品开发全流程：输出工艺技术要求，跟进打样、试产，解决试制中的工程问题。
4、制定模块验证方案，规划可靠性测试。
5、跟踪宽禁带 SiC/GaN 功率模块封装技术，评估新材料、新工艺可行性，完成技术调研、对标分析。
6、输出设计规范、DFMEA、测试报告、技术文档；与器件应用、硬件、测试、工艺、供应链协同，完成产品从概念、开发到量产落地。
7、配合客户应用端，解决模块在整机系统应用的封装相关问题。
任职条件：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、电力电子、机械、焊接等相关专业；2 年及以上功率半导体模块封装设计开发经验，有 IGBT、SiC 功率模块完整开发项目经历。
2、熟悉功率模块内部结构：DBC/AMB 基板、芯片、焊层、键合、灌封硅胶、外壳等。
3、掌握热‑机械仿真工具（ANSYS/Icepak 等），能够独立完成热仿真、应力仿真。
4、熟悉功率模块可靠性标准，能独立制定可靠性测试方案、开展失效分析。
5、会使用三维 CAD 工具（SolidWorks / Creo / UG）输出模块结构图纸、BOM，具备工程化思维，能够把设计落地到试制与小批量生产。
6、具备良好问题分析能力，能够处理试制、可靠性测试出现的各类封装问题；有较强文档撰写能力，能输出 DFMEA、仿真报告、测试总结。
薪资：10000-20000元/月
职位类别：封装工程师
公司介绍
中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，成立于2002-02-25，位于北京，法定代表人：王海波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国电子科技集团有限公司（外文名称China Electronics Technology Group Corporation，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。