半导体工艺工程师（回流焊接）当面告知
中国电子科技集团有限公司
2026-12-26 00:10:59
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
扬州市
专业要求：
机械电子工程材料科学与工程
岗位职责：
1、工艺开发与优化：主导功率模块前道焊接相关工艺（如贴片、真空回流焊）的开发、验证与参数优化。负责新产品的试制、问题总结、数据维护及量产导入。持续推动焊接工艺流程的优化与改善，以提升产品良率和生产效率。
2、设备相关：参与焊接相关设备（如真空回流焊炉、贴片机等）的导入、调试。设计或评审相关的工装治具及模具。
3、质量与异常处理：负责分析并解决生产过程中的工艺异常。针对产品缺陷（如焊接空洞、分层、键合脱焊等）进行原因分析并提出解决方案。运用SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析） 等工具，主导焊接工艺的质量、良率与效率提升。
4、文件与培训：编制和维护工艺文件，如PFMEA（过程失效模式与影响分析）、控制计划（CP）、标准作业指导书（SOP） 等。对生产操作人员进行工艺培训，确保工艺规范执行。
招聘要求：
1、硕士及以上学历；
2、熟悉功率模块的封装制造流程，精通真空回流焊等核心焊接工艺；工具使用：熟练掌握DOE（实验设计）、SPC、FMEA等质量工具，并能使用Minitab等软件进行数据分析。
3、熟悉IATF 16949汽车行业质量管理体系及APQP（产品质量先期策划）、PPAP（生产件批准程序） 等核心工具者优先；具有车规级功率模块产品开发至量产的完整经验者优先。
薪资：10000-20000元/月
职位类别：半导体工艺工程师
公司介绍
中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，成立于2002-02-25，位于北京，法定代表人：王海波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国电子科技集团有限公司（外文名称China Electronics Technology Group Corporation，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。