半导体工艺工程师（加压烧结）10000-20000元/月
中国电子科技集团有限公司
2026-12-26 00:10:59
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
扬州市
专业要求：
机械工程材料科学与工程
岗位职责：
1、工艺开发与优化：负责银烧结相关工艺的设计、开发与验证；主导DOE实验以优化温度、压力、时间等关键参数；参与烧结模具与工装夹具的设计。
2、设备导入：主导设备优化改造以提升其稳定性和精度；参与新设备的评估、调试与验收。
3、质量与异常处理：负责排查与解决生产中的工艺异常；对产品失效进行根本原因分析；运用SPC、FMEA等工具持续提升产品质量与良率。
4、文件编写与培训：负责编制工艺指导书、控制计划（CP）、失效模式分析（PFMEA）等作业与管理文件；同时对操作人员进行培训和指导。
招聘要求：
1、硕士及以上学历；
2、熟悉银烧结工艺及设备，了解纳米银浆/亚微米银浆等材料的特性，具备出色的实验设计（DOE）与验证能力，能深入理解封装失效机理，熟练运用DOE、SPC、FMEA等质量工具及Minitab等数据分析软件。
3、熟悉IATF16949等汽车行业质量管理体系，了解车规产品开发流程者优先。
4、具有第三代半导体功率模块封装经验、有车规产品开发至量产经验者优先。
薪资：10000-20000元/月
职位类别：半导体工艺工程师
公司介绍
中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，成立于2002-02-25，位于北京，法定代表人：王海波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国电子科技集团有限公司（外文名称China Electronics Technology Group Corporation，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。