电装工艺工程师当面告知
上海航空电子有限责任公司
2026-11-27 14:25:18
校招27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
机械电子工程电子封装技术
岗位职责：
1. 负责新产品试制电子装联工艺的设计，包括工装治具定制；
2.负责印制电路板组件的装配及调试相关新技术的研究、导入及应用；
3. 负责电子装联设备的技术分析，主导及评估工艺制程控制以及与企业产品特性与兼容性分析。
招聘要求：
1、理工科硕士研究生，材料、电子封装、机械电子等相关专业硕士研究生；
2、熟悉电子产品生产制造工艺及相关自动化设备，熟悉SMT、THT技术者优先；
3、熟练运用原理图设计、PCB设计等相关设计工具，熟悉FMEA分析方法者优先；
4、熟知SEM、EDS、TEM以及XRD等分析手段的应用场景与对象。
公司介绍
上
上海航空电子有限责任公司
上海航空电子有限责任公司，成立于1994-04-27，位于上海，法定代表人：王志松，登记状态：存续，注册资本2271万人民币，公司类型：国有企业