1. 本科，6年以上电子产品结构开发或结构系列产品设计经验（塑胶件，力学/冲击仿真、热仿真、运动机构、精密机械、声光学经验优先考虑）； 2. 精通Creo等3D、2D绘图及仿真软件，熟悉PCB结构要素图，了解IPD产品开发流程（有PLM应用优先）； 3. 精通钣金及机加常用材料及表处工艺，掌握产品热/EMC、结构可靠性设计/测试规范及标准； 4. 具备任务3/4级计划管理、风险管理能力，有较强的交付及跨领域协同意识； 5. 具备系统思维、逻辑思维及较强目标感，执行力、沟通能力、组织推动力强； 6. 抗压能力强，喜欢挑战，不惧怕问题，善于学习、总结、积极乐观正能量。 1. 负责产品(19英寸机箱、控台、盒体等)结构需求定义、拆解，可行性评估； 2. 依行业/企业标准，进行结构架构、方案、详细设计，图纸归档、BOM搭建等； 3. 作为具体项目结构领域代表，负责结构领域总体TQC目标看护及推动达成； 4. 负责结构领域3/4级计划拆解，跨领域沟通及计划管理、风险管理并推动闭环； 5. 负责结构疑难、共性、复杂问题的识别及解决，问题复盘、经验总结及沉淀； 6. 负责结构领域关键物料的管理，物料引入/验证流程及物料选型、标准化等工作； 7. 负责组织结构相关技术评审，结构试装、签样等及结构相关流程申请、推进； 8. 负责结构领域平台建设及维护，标准、规范、流程、模版等建设及优化等工作。