1、机械、光学、材料等相关专业，专科及以上学历； 2、熟悉激光加工基本原理及应用工艺，五年以上PCB/FPC/半导体激光应用工艺经验； 3、熟悉激光器性能指标，熟悉光学器件、振镜，AOD、运动控制系统、视觉定位的工作原理和故障排除方法； 4、具备DOE、数据分析、良率提升能力； 5、能适应出差，拥有出色的客户技术沟通能力。 1、负责飞秒/皮秒/纳秒/微秒激光精密微加工工艺开发与优化，PCB/FPC/半导体方向； 2、独立完成光路调试，光束诊断，参数优化，快速解决工艺不良问题； 3、利用检测与分析仪器，进行理化分析与精密测量，支持工艺效果验证与改进； 4、撰写工艺测试报告、SOP； 5、配合跨部门团队推动激光设备性能提升，工艺瓶颈突破，提升整体加工品质； 5、负责客户现场设备的工艺培训与技术支持，制定现场工艺调试流程与专属参数方案。