（1）学历与专业 本科及以上学历，工业工程、机械工程、制造工程等相关专业。 （2）经验要求 10年以上制造业IE经验，至少3年IE总监/高级经理经历。 必须具备至少1次完整新建厂房主导或深度参与经验，熟悉从土建介入到量产移交的全流程。 具有载板（Substrate）、PCB、半导体封装测试或类似高精密、多制程、洁净室生产环境的建厂及产线规划经验者优先。 （3）专业技能 精通AutoCAD及至少一种三维布局/物流仿真软件（如Plant Simulation、FlexSim等）。 熟悉载板/基板类典型制程流程，能基于制程特性进行产线与物流规划。 具备产能建模、数据分析及精益生产工具（VSM、SMED等）实操能力。 （4）核心素质 极强的系统性思维与空间想象力，优秀的跨部门沟通与项目推动能力，能在建厂高压周期内保证规划质量与落地精度。