1、负责产品制造的装配&包装领域工艺工作，主导建立和完善工艺标准/规范/指导书，支撑产品制造质量、交付和成本目标达成； 2、主导或参与装配&包装领域的专项项目开展和现场工艺改进，提升现场制造工艺能力，支撑现场安定化； 3、组织分析解决制造现场测试工艺领域相关重大问题分析、改进与预防； 专业知识： 1、大专及以上学历； 2、具备电子产品机械结构相关背景知识、熟悉产品结构开发、结构新材料、新产品导入等业务流程； 技能要求： 1、分析能力强，逻辑性强；具备良好的沟通协调能力和项目管理能力； 2、熟悉工程数据分析，工程工具分析方法，熟悉精益制造、质量控制等相关知识；