1.协同工艺module 改善缺陷，负责产品在线良率提升； 2.负责全制程缺陷检测 Recipe 的建立和调试； 3.评估及优化产品检测站点、抽检频率，提早预防反馈制程异常和机台异常，减少产品损失； 4.PIE试产新产品，确认process window，针对制程中引发的新品缺陷给出改善方案，确保新产品改善进度； 5.负责新量测技术和机台的评估与导入，提高检测值与各制程相匹配； 6.监控各module制程缺陷，及时对缺陷分析，协助异常调查，解决问题，改善产品良率； 7.通过YMS系统计算缺陷对良率损失，排查缺陷类型，具备高效异常处理能力； 8.熟悉Bumping、先进封装制程工艺。