1. 为工艺技术节点提供完整的OPC程式解决方案（包含但不限于pattern decomposition， pattern matching，retargeting，SRAF，OPC，OPC verification，MRC）； 2. 掩模数据审查，硅片上数据收取分析，和晶圆厂工艺制程团队互动； 3. 向初级工程师提供培训，建议和指导； 4. 提供工艺仿真，分析和全芯片研究； 5. 寻找工艺薄弱点并提供OPC解决方案以提高良率； 6. 参与模板数据准备（MDP）流程，资格和性能改进； 7. 支持OPC商业软件质量和性能评估。 1. 本科以上学历，光学，物理，化学，化学工程，材料科学，电子与电气工程，机械工程或相关领域的学位； 2. 必须有快速学习和主动学习新技术的能力； 3. 希望拥有3年以上OPC程式编写，OPC验证，或光刻工艺的实际工作经验； 4. 需要熟练使用Unix和Linux操作系统和逻辑编码； 5. 需要熟悉Python/Tcl，Unix shell脚本（和其他脚本语言）； 6. 了解半导体行业和晶圆厂工艺； 7. 对工作充满热情并具有良好的职业道德； 8. 压力下的多任务能力； 9. 良好的书面和口头交流英语能力； 10. 团队合作者和独立工作者。