方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征研究，负责光芯片的DC/RF特性测试，光纤耦合及自动化测试系统搭建； 3）面向高密集成互连研究，负责高速光电互连仿真，RF系统仿真，封装互连等系统性能仿真经验； 4）面向洞察及科研技术研究，负责前沿应用洞察如了解光芯片在计算、传送、通信、云、终端等场景应用趋势，洞察分析业界顶级公司当前领域的研究动态以及方案进展，积极参与定会/顶刊的学术活动，了解业界动态，积极推进创新方案，打造公司业界影响力。 方向二：MEMS 1）面向通信（含数据中心通信/互连）等业务领域，研究光学MEMS微镜/微镜阵列、超声MEMS、高性能MEMS IMU、时钟等MEMS技术； 2）面向消费电子等业务领域，研究惯性MEMS IMU、声学MEMS、健康和可穿戴MEMS、智能传感器等技术。 方向一：光电集成 信息与通信工程、光学工程、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、应用物理、电子工程、集成电路等相关专业优先，具备以下一项或多项技能： 1）熟练掌握数字模拟混合技术与软硬件设计工具，有SerDes、CDR、TIA、EQ等项目经验；熟练掌握通信模拟/混合芯片设计技能，具有数字逻辑实现经验者优先； 2）具备扎实的集成光电子学或高速模拟集成电路理论基础；精通光电子器件仿真设计方法&工具，具有硅基光子器件仿真、高速模拟电路仿真经验者优先；熟悉版图绘制软件，有商业代工厂流片经验优先；研究集成光电混合封装方案、多通道集成高速模拟电放大器件等； 3）扎实的光器件理论基础，包括无源光器件、激光器、探测器、调制器等（任一种）；具备较强的通信/AI相关的光系统仿真、设计能力，有光器件设计、模块设计或者子系统设计经验者优先；或具备较强的模拟电芯片设计仿真与实现能力。 方向二：MEMS 机械工程、电子工程、半导体集成电路、物理等专业优先，具有以下一项或多项技能： 1）拥有扎实的MEMS理论基础，精通静电、压电驱动/检测原理，拥有丰富的MEMS设计、建模、仿真经验； 2）熟练使用Comsol/matlab/ADS等工程软件进行设计与仿真；熟练使用L-Edit等软件进行版图绘制； 3）具有较好的工艺经验，熟悉沉积、光刻、刻蚀、释放、键合等关键模块工艺；熟练使用SEM、FIB、CSAM、显微镜等进行工艺量测；熟练使用探针台、激光多普勒测振仪、半导体参数测量仪等设备进行器件测试。