MOD工艺制程开发资深工程师(XQ250514043)当面告知
TCL科技集团股份有限公司
2026-12-31 00:00:00
社招硕士
岗位详情
地区：
武汉市
专业要求：
光电信息材料与器件微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、负责microLED巨量转移、键合、修复等工艺技术评估与开发
2、负责转移键合相关中间材料调研与评估导入
3、负责设备运营与生产任务，设备操作人员技能培训等
4、根据良率与产能提升需求，建立相关的设备、材料Database，梳理完善工艺Design rule，输出可量产建线方案与规划
招聘要求：
1、具备2年以上MicroLED巨量转移、键合、修复等工艺技术开发经验
2、掌握半导体激光器、LED器件、半导体键合材料等基础知识
3、掌握AOI/SEM/OM/PL/EL等MicroLED检量测设备
4、具备一定的数据分析、处理经验者优先
5、有相关项目管理经验者为佳 ；
6、具备良好沟通能力和团队合作意识，文档编写能力;
公司介绍
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司，成立于1982-03-11，位于广东，法定代表人：李东生，登记状态：存续，注册资本2080086.2447万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:TCL科技集团股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: