1.硕士及以上学历，材料科学、微电子、物理、化学等相关专业； 2.8年以上半导体行业经验，其中至少3年以上工艺开发或Leading Fab一线管理经验； 3.2-3道及以上关键工艺做到清楚原理，工艺，设备以及行业发展路径，具备一线操作能力，了解前后道相关工艺； 4.精通半导体薄膜沉积原理，对PVD主流工艺设备有深入理解和实际操作/调试经验； 5.熟悉半导体制造流程，深刻理解薄膜在器件中的作用与影响； 6.良好的沟通能力，奋斗精神和团队管理能力； 1. 工艺研发：负责不同节点PVD工艺的研发工作，针对工艺挑战提出，落实及完善各种创新性解决方案； 2. 工艺优化：负责不同节点PVD工艺的优化工作，针对工艺难题优化，提升PVD薄膜性质，性能，改善工艺能力； 3. 测试与改善：制定PVD工艺测试方案、设计DOE实验并负责实施，对现有工艺进行改善，提升产品性能、良率及可靠性； 4 .异常处理：针对机台结构或工艺参数对相关工艺引起异常进行trouble shooting，找出问题根源并提供解决方案； 5. 新设备，新材料导入及验证：评估及改善新设备，新材料工艺能力，产品规格要求，推动厂商及时有效提升； 6 .产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率； 7 .跨部门协作：与设备工程师、整合工程师、质量团队密切合作，确保工艺开发符合产品设计需求及时效性；