光芯片认证可靠性（苏州研发）当面告知
中际旭创股份有限公司
招满即止
社招（不限）社招博士本科硕士
岗位详情
地区：
全国
专业要求：
光电信息材料与器件电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1. 根据产品规格，制定光芯片可靠性验证体系（可靠性验证项、器件参数指标）； 2. 根据光芯片可靠性验证体系，制定测试芯片的验证方案并完成验证； 3. 评估工艺变更（芯片工艺，封装工艺）对光芯片可靠性影响，输出工艺变更可靠性验证报告； 4. 拉通内外部团队，主导完成光芯片相关的异常分析，制定改善策略并验证有效性； 5. 推动光芯片供应商建立有效监控及拦截机制，提前识别光芯片可靠性风险；
招聘要求：
1. 博士，光芯片可靠性验证/失效分析项目经验，英文熟练，通过CET-6； 2. 熟悉半导体激光器，PD等光芯片工作原理及芯片可靠性验证标准及方法； 3. 了解前端设计，wafer工艺和WLR验证，DFR仿真，封装设计和工艺等优先。 4. 熟悉加速模型，以及寿命相关实验的DPPM、Fit计算方法； 5. 熟悉芯片及芯片封装产品测试及老化相关设备； 6. 具备分析和解决光芯片/封装相关问题的能力，熟练使用minitab，JMP等数据分析软件； 7. 具备良好的沟通能力，工作积极主动，有团队精神。"
公司介绍
中
中际旭创股份有限公司
中际旭创股份有限公司，成立于2005-06-27，位于山东，法定代表人：刘圣，登记状态：存续，注册资本111111.8334万人民币，公司类型：民营/私企