工作职责： 1. 管理课级单位当责区域内客户所属项目进度与相关工程瓶颈; 2. 承接业务需求，管理客户导入项目; 3. 主持客户相关会议与参访; 4. 主导客户项目相关进度, 风险与实时工程瓶颈, 并驱动解决方案以推进业务目标; 5. 配合业务发展，不定时结合内部开发成果，主动提供客户技术需求及解决方案,确保客户竞争力; 6. 当责区域内客户服务需求衝突管理及内部资源调配; 7. 当责区域内客户关系维护; 8. 当责区域内客户工程服务满意度提升。 9. 所属单位人员相关人事管理及职责分配。 10. 完成其它上级领导交代工作任务。 11. 落实公司政策与相关规定要求。 任职资格： 学 历：本科(含)以上。 专 业：电机工程、 电子工程、 微电子工程、 物理、 化学、 化学工程等相关专业。 工作经验：十年以上芯片制造厂工艺整合、工艺开发、产品工程工作经验或五年以上芯片设计公司foundry interface、 产品工程等相关工作经验。具备二年以上领导团队或者小组经验或一年以上同等管理职位任职经历尤佳。 能力/技能：1. 半导体工艺与芯片制造厂运作。 2. 芯片设计流程。 3. 项目管理。 4. 简报技巧。 5. 沟通协调技巧。 6. 产品应用。