1.电子信息工程、自动化、光电信息科学与工程等相关专业，硕士及以上学历优先； 2.熟悉DSP/FPGA/MCU等主流处理器体系结构，精通硬件驱动开发能力（如SRIO、IIC、SPI、CAN等）；具备多核并行处理架构设计经验，理解中断机制、调度机制等底层运行原理，能独立完成系统软硬件协同设计与优化； 3.具备光学成像系统参数抽象建模能力，精通相机内部光机参数与成像参数之间的协同关系，熟悉CMOS/CCD图像传感器特性与驱动设计方法； 4.熟悉国内外光学、高光谱、红外等遥感数据特点并具备相关数据处理经验，具备星上处理软硬协同设计经验者优先； 5.能胜任系统级需求分析、方案设计、模块调度与风险管理，具备优秀的文档编写与项目管理能力，具备良好的团队合作精神与沟通能力，逻辑清晰、细致严谨，能承受一定强度的项目工作； 6.在高可靠性、高精度要求的系统中有完整工程经验者优先，可独立发表高水平论文或专利成果者优先。