集成工艺当面告知
中国科学院空天信息创新研究院
2027-02-12 14:29:21
社招本科
岗位详情
地区：
北京
专业要求：
电子封装技术
岗位职责：
1)开展毫米波太赫兹器件与微系统集成工艺实现；
2)开展硅基/玻璃基等材料三维集成工艺设计与工艺优化；
3)负责光刻/晶圆键合/倒装键合/激光植球/深硅刻蚀等三维集成工艺及相关实验设备运行；
4)协助单位完善太赫兹科学技术中心平台微集成实验平台建设；
5)完成领导交代的其他工作；
招聘要求：
1)具备材料、三维集成工艺、封装工艺等专业理论知识；
2)熟悉基本电路知识，能看懂电子产品装配图纸；
3)了解常用电子电路器件原理；
1)熟练使用光刻、晶圆键合、倒装键合、激光植球、或深硅刻蚀等三维集成工艺设备；
2)了解硅基/玻璃基等微波毫米波太赫兹光学集成工艺；
3)具有微波毫米波太赫兹光学等硅基/玻璃基集成封装工艺工程经验优先；
4)积极主动，认真负责，具备良好的沟通协调能力和团队协作精神；
公司介绍
中
中国科学院空天信息创新研究院
中国科学院空天信息创新研究院，成立于1970-01-01，位于北京，法定代表人：付琨，登记状态：正常，注册资本590000万人民币，公司类型：机关/事业单位
公司信息:公司名称:中国科学院空天信息创新研究院公司类型:学术/科研公司性质:1000-4999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: