工作职责： 1、器件设计与优化​​：负责BCD工艺平台中高压、功率、模拟器件的设计与仿真（如LDMOS、HV MOS、ESD结构等），优化器件电学参数（Ron, Vbd, Qg等）、可靠性（HCI, TDDB）及工艺兼容性； ​2、工艺整合支持​​：协同工艺团队开发先进BCD技术节点（如130nm/90nm/55nm BCD），分析器件电性测试数据，识别工艺偏差并提出改进方案； 3、故障分析与解决​​：主导器件级失效分析（如SEM/TEM/FIB），定位量产中的良率瓶颈；制定工艺窗口（Process Window）控制规范； ​​4、技术文档撰写​​：编写器件设计规范、可靠性报告及工艺设计手册（PDK Review）。 任职资格： 1、微电子 , 器件物理等专业研究生以上学历； 2、精通半导体器件物理和器件的结构及工艺实现； 3、精通Sentaurus TCAD、Medici等器件仿真工具； 4、掌握半导体物理、载流子输运机制及功率器件失效原理； 5、熟练使用I-V/C-V测试设备及参数分析软件​。