工作职责： 1、工艺流程整合与优化​​：优化量产工艺稳定性，提升关键参数（如CPK、WAT电性参数）的制程能力，推动良率（Yield）持续提升至行业领先水平。 2、异常分析与良率攻关​​：主导跨部门（PE/EE/TD）协作制定纠正措施；利用失效分析工具（EMMI/OBIRCh）结合CP Map定位缺陷根源，推动工艺窗口（Process Window）优化。 3、技术转移与标准化​​：主导先进工艺技术转移（Technology Transfer），确保新制程平台（如65nm BCD、90nmBCD） 任职资格： 1、硕士及以上学历，​​微电子、材料科学、物理、电子工程​​等相关专业； 2、熟悉半导体制造全流程； 3、掌握半导体器件物理、及工艺制造的解决方案； 4、具备​​数据驱动思维​​，能通过大数据分析（如CP/WAT相关性）推动工艺优化； 5、出色的跨部门协调能力（需频繁对接PE/EE/客户）； 6、英语流利（CET-6+）。