封装工程师(上海）(J10640)当面告知
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2027-02-12 14:04:23
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责各种封装的可行性评估，并根据产品定义，性能、成本设计最优封装方案；
2. 负责封装图纸绘制及各工厂的NPI导入事宜；
3. 负责封装BOM与制程DOE优化；
4. 负责封装制程异常，可靠性失效的分析及解决；
5. 负责封装工艺文件的收集，撰写及更新；
6. 协助市场，质量及PE解决封装问题；
任职资格：
1. 硕士及以上学历，微电子、半导体或材料相关专业；
2. 有较好的半导体知识或材料学知识；
3. 具有一定的英语读写能力；
4. 有优秀的沟通能力，组织能力及较强责任心；
5. 对新技术新工艺新材料等有较强好奇心 ；
6. 具备CAD绘图，Ansys仿真（热仿真，应力仿真，电仿真），solid works建模或类似软件能力者优先；
招聘要求：
工作职责：
1. 负责各种封装的可行性评估，并根据产品定义，性能、成本设计最优封装方案；
2. 负责封装图纸绘制及各工厂的NPI导入事宜；
3. 负责封装BOM与制程DOE优化；
4. 负责封装制程异常，可靠性失效的分析及解决；
5. 负责封装工艺文件的收集，撰写及更新；
6. 协助市场，质量及PE解决封装问题；
任职资格：
1. 硕士及以上学历，微电子、半导体或材料相关专业；
2. 有较好的半导体知识或材料学知识；
3. 具有一定的英语读写能力；
4. 有优秀的沟通能力，组织能力及较强责任心；
5. 对新技术新工艺新材料等有较强好奇心 ；
6. 具备CAD绘图，Ansys仿真（热仿真，应力仿真，电仿真），solid works建模或类似软件能力者优先；
公司介绍
上
上海晶丰明源半导体股份有限公司
上海晶丰明源半导体股份有限公司，成立于2008-10-31，位于上海，法定代表人：胡黎强，登记状态：存续，注册资本8804.8706万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:上海晶丰明源半导体股份有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:500-999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: