封装设计工程师(新产品导入方向)当面告知
紫光集瑞电子（海南）有限公司
校招27届本科
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
机械设计制造及其自动化材料科学与工程电子科学与技术微电子技术半导体工艺与装备集成电路
岗位职责：
（1）负责与封装厂的技术对接，完成新产品开发或者产品变更的技术确认和风险评审，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，提供具备竞争力（可制造性、高可靠性、经济性）的最优封装导入工艺方案，制作相关工艺技术文件并存档；
（2）负责封装厂工程批次（科研以及变更首批）的进度管控（主要职责是跟进，特殊情况下直接接管项目进度）、异常确认、问题解决，按期完成产品考核，根据实际需要出差至封装厂；
（3）在工作中深入了解封装工艺，同时负责新的封装结构和工艺的验证；
（4）负责封装供应商的管理，不定期开展技术交流与沟通，了解最新工艺制程，对备选封装供应商进行技术评审，以及协助完成新封装供应商的导入；
（5）负责新项目详规制定过程中，鉴定项目的审核；
（6）预研开发。调研封装技术演进路线，开展封装预研、技术攻关等专题工作;
（7）领导安排的其他事情。
2、
招聘要求：
（1）专业要求：微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、半导体物理、集成电路等相关专业；
（2）专业常识：具备扎实的半导体封装工艺基础知识，熟悉塑封、陶封、SIP、功率器件封装基础概念，在校期间有封装工艺相关课题、项目或微电子竞赛经验者优先；
（3）具备良好的跨部门、跨外协厂商沟通协调能力，高效的项目执行能力，可接受短期异地出差；
（4）认真负责，责任心强，逻辑清晰，具备较强抗压能力与问题闭环处理思维。
公司介绍
紫
紫光集瑞电子（海南）有限公司
紫光集瑞电子（海南）有限公司，位于海南，法定代表人：李天池，登记状态：存续，注册资本5000万人民币，公司类型：民营/私企