封装设计工程师(封装设计方向)当面告知
紫光集瑞电子（海南）有限公司
2027-02-09 14:38:37
校招27届本科
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
机械设计制造及其自动化材料科学与工程电子科学与技术
岗位职责：
（1）封装可行性评估：负责对产品的封装形式、封装尺寸、结构方案、工艺可行性、热性能、电性能及可靠性等进行系统评估；
（2）封装设计与评审：依据科研计划和设计输入要求，负责独立完成科研阶段项目的封装方案设计、封装结构与布线设计;
（3）后端协同：与后端协作优化floorplan、Pinmap;
（4）SIPI与热管理仿真协同：与仿真团队协作优化SI/PI、热管理等封装性能；
（5）预研开发：调研封装技术演进路线，开展封装预研、技术攻关等专题工作；
（6）跨部门协同：公司货架产品的维护、优化等支持性工作。
2、
招聘要求：
（1）专业要求：微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、半导体物理等相关专业；
（2）专业常识：具备扎实的半导体基础知识，对封装工艺流程或电子材料特性有基本概念，在校期间有相关课题、项目或微电子竞赛经验者优先；
（3）具有良好的沟通能力、高效的执行能力；
（4）认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力。
公司介绍
紫
紫光集瑞电子（海南）有限公司
紫光集瑞电子（海南）有限公司，位于海南，法定代表人：李天池，登记状态：存续，注册资本5000万人民币，公司类型：民营/私企