（1）统招本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、微电子等电子类相关专业； （2）熟悉模拟版图和模拟电路，熟练掌握linux常用命令，能使用Cadence，Calibre、Redhawk、Totem、Vlotus等工具及设计流程； （3）熟悉半导体工艺流程，包括 CMOS、BiCMOS、BCD、SOI、Bipolar等制程特点，具备工艺分析和解读能力； （4）熟悉半导体物理和器件原理，能识别寄生器件及其风险； （5）了解FZ损伤机理及KFZ版图加固处理方法（包括TID、SEE、SEL等）； （6）了解LDE相关二级效应(WPE、LOD、OSE、PSE、DSL、MBE、CPE)形成机理及应对版图规避措施； （7）了解不同封装（如倒扣、wire bonding、塑封以及陶封等）的特点； （8）熟悉后仿网表各类格式和不同工具提取方式，具备后仿debug能力，能协助前端完成后仿迭代分析； （9）具备高压、高速和高精度项目设计经验和流片经验优先； （10）有良好的的英语读写能力；工作态度积极主动、细心严谨，有良好的团队合作精神，细心，耐心。