岗位职责： 芯链计划｜在完整的工程链条上，找到你的技术方向 芯链计划，是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌，聚焦芯片从需求定义与功能验证，到自动化测试开发，再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向：产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。 从校园走向工程一线，你面对的不只是电路和代码，更是真实的芯片产品、复杂的工程问题与跨部门的协作挑战。芯链通过系统化新人培养、导师带教、跨岗位轮岗与真实项目实践，帮助你从掌握技术、解决问题开始，逐步建立工程全局视野、质量意识与闭环能力，在芯片从设计到量产的真实全过程中，不断拓展自己的能力边界。 无论你选择深入客户场景、定义验证方案、解决应用问题的产品验证与应用方向，还是专注量产测试开发、用代码和硬件守护质量的芯片测试开发方向，亦或投身制造实现、良率爬坡与质量闭环的产品制造与质量工程方向，你都将有机会参与一颗芯片从需求定义走向稳定交付的全过程，看见自己的工作真正影响产品的竞争力与客户的信任。 在芯链，让工程成为你的起点，而不是职业的边界。 从解决一个技术问题，到影响一个项目的成败；从理解单一岗位，到建立全链条的工程视野；从一名工程师，逐步走向技术专家与工程领导者。 【岗位职责】 1. 芯片应用开发：确定芯片的最佳应用方法并开发芯片应用硬件和软件 2. 芯片技术支持：支持客户端售前导入和售后技术问题，并提供相关问题的解决方案 3. 芯片技术支持材料维护：负责维护技术文档和应用设计工具；负责制作技术类推广和培训材料 4. 芯片验证（Optional）：基于demo board进行芯片评估和整理相关报告，推动问题解决，确保芯片应用符合需求 5. 芯片定义（Optional）：与产品系统工程师协作参与产品定义，对产品竞争力负责 任职条件： 一. 硬性门槛： 1. 硕士及以上 2. 电子信息、通信工程、微电子、仪器、光电信息等相关专业 二. 硬技能： 1. 具备电力/电源/新能源等相关应用领域设计经验 2. 熟悉电路、自动化控制等专业知识 3. 具备软硬件设计经验和调试能力 4. 熟悉实验室测试仪器设备使用 三. 软素质： 1. 具备优秀的主动性和学习能力，提升综合性技术能力 2. 具备复杂技术问题解决分析能力 3. 具备良好的沟通技巧和团队协作精神 4. 具备规范的技术文档中英文写作能力 5. 具备较强的业务导向意识和客户服务意识