岗位职责： 1. 负责芯片级、封装级及系统级的多物理场仿真分析，覆盖热、力、寄生提取、磁、流等物理场仿真，为产品设计提供量化依据与优化建议 2. 协助电源类、信号链类、传感器类等业务方向提供物理仿真技术支撑，参与从需求分析、仿真方案选型、问题表征与理论分析、方案设计、落地验证的全流程 3. 与芯片设计、封装、测试、应用等团队紧密协作，将仿真结果转化为可执行的设计改进措施，推动仿真驱动研发落地 4. 参与仿真流程标准化、自动化工具开发与知识库建设，持续提升团队仿真效率与分析深度 5. 负责文献调研、对结构/材料/性能能够进行原理分析、流程优化、理论根因，为仿真的结果与设计方案的优化提供坚实的理论支撑 6. 跟踪多物理场仿真技术前沿，探索新工具新流程新方法等新技术，如AI辅助CAE仿真 任职条件： 一、基本要求 1.硕士及以上学历 2.电子科学与技术、微电子信息、材料科学、通信工程、工程力学、热能工程、机械工程技术等相关专业。 二、专业技能 1.熟练使用以下至少一类仿真软件，有跨工具联合使用经验者优先 2.结构/热/流体类：ANSYS Workbench、Fluent、APDL、Icepak、Flotherm、Sigrity system analysis 3.电磁/射频类：HFSS、CST、ADS、SIwave、Maxwell 4.多物理场耦合类：COMSOL Multiphysics 5.物理场基础：具备结构力学、传热学、流体力学、电磁场等至少两个物理场的理论基础，理解有限元/有限差分等数值方法的基本原理 6.编程能力：掌握 MATLAB / Python / C++中至少一种编程语言，能用脚本进行数据处理或仿真自动化； 7.项目经验：有完整的仿真项目经历（课程设计、科研项目、竞赛、实习均可），能独立完成从建模、求解到结果分析的闭环