1. 本科以上学历，5 年以上招聘经验，3 年以上半导体晶圆厂或半导体制造类企业社招经验； 2. 具备 PE / PIE / EE / TD / YE / Facility 等技术岗成功交付案例； 3. 熟悉 Fab 通用术语与工程语境（SPC / FMEA / DOE / NPI / 良率 / 洁净间 / 7×12 生产等）； 4. 具备猎头管理、技术岗薪酬谈判及紧急编制交付能力； 5. 了解制造业用工合规及正式工 / 派遣 / 外包等用工形态； 6. 有 12 寸厂、特色工艺、功率半导体或第三代半导体（SiC / GaN）经验者优先。 1. 负责 12 寸晶圆厂（Fab）核心技术岗位社会招聘，覆盖前道工艺（Litho / Etch / Thin Film / Diffusion / Implant / CMP / Wet / Metrology）、设备（EE）、工艺整合（PIE）、技术研发（TD）、良率（YE）、厂务（Facility）、质量体系等。 2. 对接 Fab 工程部门，厘清人才画像与岗位要求，包括制程节点、机台品牌（ASML / TEL / AMAT / LAM / KLA）、产线阶段及项目经验。 3. 开展定向挖猎与人才地图建设，覆盖国内及世界12寸Fab等对标企业。 4. 管理猎头及多渠道资源，建立半导体技术人才库，提升寻访效率与到岗转化。 5. 负责招聘全流程：需求分析、寻访、面试协同、薪酬谈判、Offer 闭环及入职跟踪。 6. 输出招聘数据、渠道 ROI、薪酬带宽与行业人才流动分析，支撑扩产及急招场景。