1.本科及以上学历，半导体、机械、电气或相关专业背景。 2.3年以上年半导体行业经验，具备离子注入设备硬件系统开发或维护经验。 3.熟悉8寸或12寸晶圆产线设备要求，掌握IMP设备硬件架构及关键模块原理。 4.具备较强的问题分析与解决能力，能独立处理复杂硬件故障，适应洁净室工作环境。 1.负责离子注入（IMP）设备的硬件系统设计、开发与调试，确保设备满足8寸或12寸晶圆产线工艺要求。 2.主导IMP设备硬件系统的安装、维护及故障排查，提升设备运行稳定性。 3.协同工艺团队优化设备硬件性能，支持新产品导入及工艺参数调试。 4.制定并执行硬件系统预防性维护计划，降低设备停机风险，保障生产连续性。