1. 关键岗位职责 1) 研发前置评审：新项目阶段完成研发资料可制造性DFM评审； 2) 可靠性改善：参与单板级可靠性测试，不良失效分析与工艺优化； 3) 降本方案落地：评估产品开发阶段降本方案，参与推动落地实施； 4) 研发技术支撑：对接研发团队，输出单板工艺专业解决方案。 2. 任职资格 学历专业背景：本科及以上学历，机械，自动化，电气，电子封装，材料等专业 专业技能：制图（2D/3D），机械原理，材料成型/处理等，英语4级，6级优先 实习经验：需有在电子/机械类企业实习/参观经验，对制造业工作环境表达出自己的认可，有画面感的基本认识 3. 软性素质 能力项：能清晰地表达自己的观点，具备结构，条理，逻辑性，具备良好的沟通能力。 性格特质：高自律及责任感，优秀的归纳、总结能力，重视细节审视，闭环跟踪习惯好。