软硬件协同仿真方案研发工程师(J11083)当面告知
上海合见工业软件集团有限公司
2027-02-08 23:59:59
其他校招27届
岗位详情
地区：
深圳市
·
成都市
·
西安市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术微电子科学与工程集成电路设计与集成系统计算机科学与技术
岗位职责：
1.开发、验证host侧软件与emulator硬件平台交互所需的协议接口方案。
2.基于软硬件交互框架和接口，开发系统级解决方案。
3.设计及验证文档。
任职资格：
1.精通C/C++语言。
2.有RTL设计或验证经验。
3.熟悉主要接口协议，如PCIe，以太网，MIPI，DDR接口中的一种或多种。
4.熟悉AMBA总线协议，如AXI，ACE，CHI等；有CHI验证经验者优先。
5.有DPI-C使用经验者优先。
6.有RTL开发经验者优先。
7.有IC验证经验者优先。
8.有emulator软硬件协同仿真经验者优先。
招聘要求：
工作职责：
1.开发、验证host侧软件与emulator硬件平台交互所需的协议接口方案。
2.基于软硬件交互框架和接口，开发系统级解决方案。
3.设计及验证文档。
任职资格：
1.精通C/C++语言。
2.有RTL设计或验证经验。
3.熟悉主要接口协议，如PCIe，以太网，MIPI，DDR接口中的一种或多种。
4.熟悉AMBA总线协议，如AXI，ACE，CHI等；有CHI验证经验者优先。
5.有DPI-C使用经验者优先。
6.有RTL开发经验者优先。
7.有IC验证经验者优先。
8.有emulator软硬件协同仿真经验者优先。
公司介绍
上
上海合见工业软件集团有限公司
上海合见工业软件集团有限公司，成立于2020-05-29，位于上海，法定代表人：潘建岳，登记状态：存续，注册资本347391.5165万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:上海合见工业软件集团有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: