工作职责： 1.负责数字后端APR工具的全流程产品管理，涵盖Chiplets规划、逻辑综合、布图规划、布局布线、时钟树综合、时序分析及ECO流程等模块的功能定义、测试方案制定与落地执行。 2.负责Python/Tcl/Shell等脚本开发，搭建智能化的设计流程平台，实现对产品PPA与QoR的精准分析评估，为工具迭代优化提供数据支撑。 3.负责客户现场技术支持工作，包括产品部署、试用与操作培训；深度挖掘客户需求，协同研发团队推进新功能开发，快速定位并解决客户使用过程中遇到的各类问题，提升客户满意度与产品认可度。 4.负责开展芯片后端实现方法学研究探索，结合先进工艺与设计趋势，总结设计方法论，助力客户提升后端设计效能与芯片产品竞争力。 5.负责基于 AI Agent的下一代 EDA 自动化设计流程的架构搭建、工具链集成与工程化测试，通过智能化手段显著提升全链路设计效率。 任职资格： 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、集成电路等相关专业。 2.熟练掌握Tcl、Python、Perl、Shell等至少两种脚本语言，具备脚本开发与流程自动化实践经验。 3.了解数字芯片设计流程，有EDA工具使用经验者优先。 4.有数字芯片设计项目相关经验者优先。 5.具备出色的跨团队沟通协作能力、问题分析与解决能力，能够快速响应客户与项目需求，抗压能力强。