一、SMT工艺工程师 1、新产品导入（NPI）‌：参与设计评审，进行可制造性（DFM）分析，负责试产问题跟踪与反馈 ； 2、工装设备管理‌：负责钢网、治具的设计验收； 3、技术培训‌：为操作员提供工艺技术培训； 4、生产现场品质改善，工艺参数验证，现场标准化制定及推行； 5、新辅料，新工艺验证导入； 6、客诉原因分析，改善对策拟定。 二、SMT测试工程师 1、负责PCBA新产品导入（NPI）各阶段（EVT/DVT/PVT）的测试验证工作，保障项目准时转量产； 2、主导PCBA测试流程规范的搭建，编写SOP/SIP/WI等标准化文档，提升测试效率与质量； 3、负责ICT/FCT等测试程序的调试与优化，参与测试治具的验收与维护； 4、深入分析试产及量产中的测试不良，运用QC手法推动研发与生产端进行工艺改善，提升良率； 5、参与硬件原理图的DFT评审，从源头提升产品可测试性。 三、PE工程师 1、现场异常处理 • 产线出现不良、批量报废、设备工艺异常时，第一时间介入分析，定位根因，给出临时对策，恢复产线生产。 • 处理产线日常客诉、制程不良，输出8D/异常报告，闭环问题。 2、工艺开发与导入 • 新产品NPI阶段：参与样品试产、小批量试产，制定作业指导书SOP、工艺参数，评估工装夹具，确认工艺可行性。 • 新产品转量产，评审工艺风险，输出试产报告，推动问题点关闭。 3、良率提升与工艺改善 • 跟踪产线良率、直通率数据，针对TOP不良开展改善，做DOE实验验证参数，推动良率提升，降低报废成本。 • 持续优化工艺参数，减少人工、物料损耗，降本增效。 4、文件、标准输出 • 编制、更新SOP作业指导书、工艺规范、检验标准、不良分析checklist。 • 沉淀案例，把现场问题转化为标准化文件，方便新人学习。 5、跨部门协同 • 和生产、品质、设备、研发、物料对接：推动改善落地，反馈设计可制造性DFM问题，把设计缺陷反馈研发优化。 • 培训产线组长、作业员，讲解工艺要点、不良识别、作业注意事项。 四、TE工程师 1、新产品NPI测试导入 • 参与新品试产，评审产品测试方案，确认测试项目、测试规格、判定标准。 • 负责测试工装、测试夹具、老化设备的需求提出、评审、跟进验收。 • 搭建测试工位，调试测试程序，输出测试作业指导SOP，输出试产测试问题报告。 • 识别测试风险，推动硬件、夹具、程序问题闭环，保障新产品顺利转量产。 2、产线测试异常处理 • 处理量产产线测试报错、误测、批量测试不良，快速定位问题：区分产品本身、夹具、接线、程序、设备、操作问题。 • 对TOP测试不良做根因分析，输出8D/改善报告，落实临时对策、永久对策，恢复产线生产。 • 处理复测、误判、漏测问题，降低测试误判率，规避客诉风险。 3、测试工装与设备维护优化 • 负责测试夹具、老化房、测试治具日常问题跟进，优化连接器、接线、探针等易损件，降低夹具故障率、减少备件成本。 • 维护测试程序，更新测试阈值，管控程序版本，禁止现场私自修改测试参数。 • 评估工装耐磨、防呆、通用性，提出夹具改良方案，延长治具使用寿命。 4、良率提升与质量闭环 • 统计产线测试良率、失败项分布，针对高频测试失败开展专项改善。 • 对失效样品做复现测试，协同硬件、PE、品质分析失效根因。 • 落实测试风险点，完善防错，保证高功率、高压产品的安全测试全覆盖。 5、自动化测试项目推进 • 推动自动测试、自动老化设备导入，评估自动化方案，跟进设备调试落地。 • 提升自动化测试覆盖率，减少人工测试工位，节约人力工时，提升测试一致性。 6、跨部门协同 对接研发、PE、生产、品质、设备；反馈硬件设计的测试性问题（DFT可测试性），推动研发优化；跟进客户反馈的测试相关质量风险。