研发高级工程师（博士岗位）25K-30K
宏茂微电子（上海）有限公司
2027-02-08 19:41:04
校招博士27届
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1. 负责封装技术的研发及相关专利、论文的撰写；
2. 定期寻访、整理国内外同业前沿先进技术，并出具调研报告；
3. 参与先进封装技术、材料的研发及应用工作；
4. 其他部门交办事项。
招聘要求：
1. 博士应届毕业生，理工科，材料或机械加工专业优先；
2. 发表过会议/期刊论文，具备较高的写作和AI运用能力；
3. 有半导体封装经验，研磨切割经验者更佳。
公司介绍
宏茂微电子（上海）有限公司
宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002-06-07，位于上海，法定代表人：CHENG WEIHUA，登记状态：存续，注册资本246884.3599万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:宏茂微电子（上海）有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:合资企业公司地点:上海市青浦区上海市青浦工业园区C块，崧泽大道9688号公司规模:1000-4999人涉及领域:电子技术/半导体/集成电路公司网址:http://www.unimos.com.cn/