1.本科及以上学历，通讯、电子信息、计算机等相关专业，具备扎实的模电数电、高速信号、嵌入式系统、音频、射频等相关电子理论基础，掌握PI,SI及EMC整改方法； 2.四年以上硬件开发经验，独立承担过复杂硬件系统设计，且有音频相关产品开发经验，如麦克风类产品，声卡，网络对讲，手持对讲机，DMR，音响，耳机产品开发经验； 3.熟悉使用EDA工具，掌握音频PCB layout规范及注意事项； 4.掌握音频低噪声设计，掌握声信号与电信号的测试方法，对于I2S、PCM等接口有一定了解； 5.熟悉硬件项目开发流程（如IPD），能评估各里程碑节点与开发周期，清晰知道各环节的输入输出； 6.主动学习能力强，对新技术有浓厚兴趣，具有良好的沟通能力与团队协作能力。