团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责IGZO、电容、硅晶体管器件的版图设计、FLOW与工艺集成方案； 2、负责相关器件电性测试与分析； 3、开展TCAD与SPICE器件模型仿真、可靠性与老化分析； 4、完成阵列测试、设计仿真电路模块。