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固为晶准科技（广东）有限公司
2027-02-05 17:56:27
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
石家庄市
专业要求：
应用化学精细化工材料化工有机化学
岗位职责：
一、岗位职责
1. 负责先进封装显影工艺开发与优化，包括TMAH显影液、有机显影液等体系，建立工艺窗口及参数规范；
2. 负责湿法去胶工艺开发与优化，包括单片旋转喷淋、槽式浸泡、二流体喷淋等工艺方式，覆盖厚膜光刻胶、PI、PBO、PSPI等胶层去除；
3. 结合公司涂胶显影一体机、单片湿法去胶机、槽式去胶设备、Liftoff设备、清洗设备等平台，优化温度、时间、浓度、流量、喷淋压力、流场等工艺条件；
4. 与湿电子化学品供应商及封测厂客户合作，评估显影液、去胶液、清洗液等化学品的性能、兼容性与量产稳定性；
5. 设计DOE实验，进行数据分析，输出工艺报告、SOP、FMEA、专利及技术文档；
6. 支持客户端设备安装、调试、工艺导入、量产验证及异常问题解决；
7. 跟踪先进封装光刻、显影、去胶、清洗技术趋势，参与下一代设备需求定义与迭代；
8. 与机械、电气、软件、销售团队协作，提供工艺技术支持。
二、
招聘要求：
1. 硕士及以上学历，有机化学、材料化工、高分子化学、应用化学、精细化工等相关专业
2. 毕业1—3年内，含应届毕业生；
3. 研究生阶段课题或工作经历涉及以下方向之一：
① 显影液/显影试剂配方与应用；
② 去胶液、去胶工艺、光刻胶去除机理；
③ 光刻胶配套材料、湿电子化学品、清洗剂；
④ 有机溶剂型、羟胺型、TMAH体系等化学品研究；
4. 熟悉显影、去胶、清洗基本原理，了解TMAH显影液、有机溶剂型/羟胺型去胶液等常见体系者优先；
5. 具备有机化学分析表征能力，熟悉HPLC、GC-MS、FTIR、NMR、UV-Vis、接触角、表面张力等一种或多种；
6. 了解半导体光刻或先进封装流程（RDL、Bumping、WLCSP、Fan-out、TSV等）者优先
7. 具备DOE、数据分析与问题解决能力，能接受一定频率出差；
8. 英语读写良好，沟通协作能力强，具备客户意识和项目推动力。
9. 有封测厂、晶圆厂、半导体设备商或湿电子化学品公司经验；熟悉厚膜光刻胶、PI/PBO/PSPI显影去胶工艺；熟悉Liftoff金属剥离工艺或去胶清洗一体化工艺；了解等离子去胶/Descum工艺优先考虑。
三、我们为您提供
1. 具有竞争力的薪酬待遇（高薪面议），完善福利体系：六险一金、带薪年假、餐补/交通补助等；
2. 与头部封测厂及材料厂合作，参与先进封装设备国产化；
3. 技术、管理双通道晋升，导师制培训；
4. 开放工程师文化、创新、务实的工作平台，与优秀团队共同推动企业发展与产业进步。
5. 优秀的企业文化：扁平化管理、开放的技术氛围、充满活力的团队。
6. 军转干部及退役军人，我们将提供额外的职业发展支持与关怀。
我们期待您的加入，共同创造智能装备的未来！
基础信息：工作地点：石家庄；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园
岗位标签：光刻工艺；封装工艺；显影工艺；键合工艺；TMAH显影液、有机显影液；去胶液、去胶工艺、光刻胶去除；光刻胶材料、湿电子化学品、清洗剂；LIFTOFF金属剥离工艺；离子去胶/DESCUM工艺
公司介绍
固
固为晶准科技（广东）有限公司
固为晶准科技（广东）有限公司，成立于2021-08-25，位于广东，法定代表人：徐爽，登记状态：存续，注册资本896万人民币，公司类型：中外合资