主要职责 ▪ 技术战略与路线规划：制定公司长期芯片技术愿景、技术发展战略与中长期技术路线图，锚定 NPU/GPU 赛道核心竞争优势；持续跟踪通用算力、AI 加速芯片前沿技术与行业竞品迭代动态，开展技术选型与技术风险预判；结合 NP 系列产品迭代规划，平衡前沿技术预研与短期量产交付节奏。 ▪ 芯片架构定义与产品统筹：主导 NPU/GPU 芯片系统架构、微架构规格定义，牵头完成 PPA、硬件成本、产品规格、算力指标的顶层权衡与最终决策；对齐市场需求、客户落地场景与商业化目标，将产品需求转化为可落地的硬件架构与软件栈整体方案，主导软硬件协同设计。 ▪ 全链路研发统筹：覆盖架构定义、前端设计、功能验证、后端实现、IP 集成、流片、封装测试，同步统筹底层驱动、编译器、Runtime、开发工具链等全套软件栈研发；对芯片性能、功耗、可靠性、量产良率与项目交付节点承担最终技术责任，牵头攻克架构级、系统级重大技术难题。 ▪ 产业化与商业落地：打通芯片从“流片成功”到“规模化量产”的产业化全链路，确保具备大规模商业化交付能力；基于产品商业化视角平衡技术创新与落地约束，协同业务团队挖掘产品差异化竞争优势。 ▪ 产业生态与标准建设：主导高校、科研院所及产业链上下游（服务器 OEM/ODM、云厂商、行业解决方案商等）的技术合作与联合研发，推进“芯片—服务器—行业生态”的产业联合认证与落地；统筹知识产权体系建设，参与国家/行业算力芯片相关标准制定。 ▪ 客户与伙伴技术对接：对接重点客户、战略合作伙伴开展高层技术交流，支撑重大客户需求评审与各阶段核心技术问题闭环。 任职要求： ▪ 学历专业：全日制大学本科及以上学历，集成电路或计算机相关专业。 ▪ 工作经验：10 年以上 GPU/NPU/AI 加速芯片研发经验。 ▪ 项目经历：完整主导至少两款大规模商用芯片。 ▪ 专业知识：精通芯片架构设计及产品落地全流程（必备）；深耕 NPU/GPU 领域，具有大型集成电路设计经验、成熟的产品化思维（优选）。 ▪ 职业能力：深入理解 GPU/NPU 架构，具备软硬件协同优化能力；熟悉先进制程工艺与先进封装技术方案，具备主流先进工艺节点流片、量产、良率优化与问题攻关的实战经验；具备“软件定义硬件”顶层思维，通晓芯片硬件、底层驱动、AI 编译器、编程模型、开发工具链、上层 AI 应用的完整技术栈。 ▪ 素质要求：结果导向、自驱力极强，擅长识别、预判、解决重大技术风险与项目危机，抗压能力突出，适应多任务并行、快速迭代的工作环境。 ▪ 其他：有国内外头部芯片公司工作履历者优先；过往任职企业规模 500 人以上；有团队支撑者优先。