热学仿真11-20K
杭州泰莫芯微电子科技有限公司
2027-09-28 00:00:00
校招26届硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
能源与动力工程
岗位职责：
负责微波器件、电源连接器、高速连接器及线缆组件的热设计、热仿真与热测试对标
搭建系统级热模型（Icepak/FloTHERM/ANSYS Thermal），评估稳态与瞬态温升、热流密度
配合结构工程师优化散热路径（导热界面材料、散热结构、自然散热/风冷方案）
负责热相关测试方案的制定与结果分析
编制热设计规范与降额曲线
招聘要求：
2026届硕士，工程热物理、热能工程、能源与动力工程、传热学、机械工程（热方向）等相关专业
熟练使用ANSYS Icepak/FloTHERM/Flotherm XT中至少一种热仿真工具
熟悉传热学基础理论，理解导热、自然对流、强制对流、辐射换热
有电子设备热设计经验（电源、射频、机箱、芯片级散热等）优先
逻辑清晰，能基于测试数据修正仿真模型
加分项
有连接器、线缆组件、微波器件的实际热设计或热仿真项目经验
有芯片级/板级热仿真经验
熟悉实验热测试（热电偶、热像仪、风洞等）
公司介绍
杭
杭州泰莫芯微电子科技有限公司
杭州泰莫芯微电子科技有限公司，成立于2026-02-10，位于浙江，法定代表人：周鲁秀，登记状态：存续，注册资本1203.7037万人民币，公司类型：民营/私企