负责连接器测试板、高速互连评估板（如PCIe、USB、以太网等）的PCB Layout设计与开发，根据原理图与结构要求完成PCB布局、布线及封装建库 通过合理设置线宽线距、优化信号走线及参考平面设计、优化叠层结构与去耦电容布局保障信号完整性；优化电源平面分区与电源模块布局保障电源完整性 遵循IEC 61000系列电磁兼容标准进行电源与地平面规划，合理控制EMI辐射，确保电磁兼容性满足设计要求 参与高速/高频连接器PCB方案的仿真与设计，配合SI仿真工程师完成阻抗匹配、差分对布线、包地处理等关键设计：差分阻抗控制98-102Ω，共模阻抗控制95-105Ω，单端阻抗控制22-28Ω（根据具体协议要求）；差分对布线遵循等宽等距平衡原则，差分对间中心距保持≥3H（H为参考层距离），差分对间走线长度差≤5mil；每对差分对配置不少于2个接地过孔，形成完整的屏蔽回路 优化过孔设计（孔径、焊盘、反焊盘、背钻等），减小过孔寄生效应，支撑产品高频性能及信号完整性要求 跟进PCB制板与贴片流程，与结构工程师确认连接器安装位置、外形尺寸及装配公差，协同硬件工程师进行电路调试与信号测试 与PCB供应商进行技术沟通，详细确认制板工艺参数（线宽线距、孔径比、阻抗控制、叠层结构等），协助解决制板过程中的工艺技术问题 协助完成PCB设计规范与设计检查清单（DFM/DFA检查项）的编制与维护，提升设计质量与效率