负责射频/微波连接器（含转接器、适配器、微波组件等）新产品开发，基于客户需求完成产品方案设计、电磁仿真建模与性能分析 掌握关键射频指标的设计与优化：阻抗匹配遵循50Ω（通信/雷达领域）或75Ω（射频/CATV领域）标准值，最小化信号反射；电压驻波比（VSWR）参考行业标准≤1.3（典型值），理解回波损耗与VSWR的对应关系 从接触电阻、绝缘电阻、介质耐压三个维度评估射频连接器电气性能，参照《射频连接器第202部分：电气试验方法》等国家标准制定测试方案，输出产品设计规范与测试方案 使用HFSS/CST等电磁仿真软件开展连接器三维电磁场建模，提取S参数、阻抗分布、场分布等关键指标，指导结构参数优化 使用矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪、信号源等测量设备完成产品射频性能验证（VSWR、插损、回损、隔离度等），建立仿真与测试对标流程 依据GJB 150A-2009、IEC 60068系列及GB/T 2423系列标准执行环境适应性及可靠性测试（高低温、振动、湿热、盐雾等），记录测试数据并完成测试报告，参与失效分析 全流程跟进产品试产，协助解决射频性能一致性、材料兼容性（介电常数、损耗角正切等）等核心技术问题 参与客户前期技术对接，理解客户应用场景需求（频率范围、功率容量、环境条件等），提供技术方案建议