产品与系统工程团队负责端到端的产品设计、验证和生产，包括： · 参考设计板和生产板设计，涵盖电源方案、热设计、结构设计、原理图与布局 (schematic & layout) 等。 · 产品验证，从硅前(pre-silicon) 仿真到硅后 (post-silicon) 启动调试 (bring-up)、产品功耗与性能调优 (tuning)，以及产品合规性测试和/或认证。 · 生产测试程序开发、产品特性分析与认证 (characterization and qualification)、可靠性测试以及最终量产 (mass production)。 我们将与 ASIC 设计、软件团队以及我们的供应商/客户紧密合作，引领世界级 AI 产品的设计、验证和生产，助力客户成功。 职位职责： 在此职位上，候选人将负责： · AI 产品的硬件设计、PHY 验证和测试板设计。 · 板级/系统级电路研究、开发和问题修复 (bug fix)。 · 原理图概念设计(Schematic concept design)、元器件选型 (Component selection) 和物料清单 (Bill of Material, BOM) 生成。 · 负责产品生命周期内的设计问题。 · 指导 PCB 布局工程师 (PCB layout engineer) 进行元件放置 (placement)、电源设计和高速信号布线 (high-speed signals routing)。 · DC/DC 电源设计、调试和测量。 · 与 ASIC 方案团队深度协作，完成 AI 产品和芯片级的启动调试 (bring up)。 · 与结构/热设计工程师 (mechanical/thermal engineers) 深度协作，完成板级/系统级的结构和热设计。 · 与软件/固件工程师 (software/FW engineers) 协作进行调试 (debug) 和失效分析 (FA)。 · 支持解决 EMC 相关认证问题。 · 支持供应链 (SC) 进行二供验证 (2nd source validation) 和实施。