1.负责IGBT功率模块housing（壳体）与potting（灌封）工艺的开发与验证，参与工艺路线设计及DOE实验，输出工艺评估报告； 2.运用FMEA、SPC、8D等质量工具，协助工程师完成工艺问题分析与持续改进，推动工艺良率提升； 3.配合NPI完成新产品导入的工艺验证，释放稳定可靠的工艺参数，保障量产一致性与可制造性； 4.制定并维护工艺标准文件（SOP/OCAP等），定义作业规范，组织实施工艺培训； 5.深入生产现场提供技术支持与工艺指导，及时响应并解决现场工艺异常； 6.关注housing&potting领域新材料、新工艺与新技术动态，参与工艺改进与创新项目。 1.学历：2027届本科及以上学历应届毕业生，材料、电子、机械、化学、物理等理工科专业； 2.技能：了解半导体功率模块封装工艺（IGBT模块housing/potting）者优先；熟练使用Office、CAD等常用工具软件； 3.工具方法：了解FMEA、SPC、8D等质量工具者优先； 4.语言：具备良好的英语读写能力，CET-4及以上； 5.素质：学习能力强、动手实践能力强，具备良好的沟通协作与团队合作精神，责任心强，有意愿在半导体制造领域长期发展。