2027届-研发工艺工程师当面告知
云尖信息技术股份有限公司
2027-02-08 19:56:27
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
机械电子工程电子信息材料微电子科学与工程电子封装技术机械工程材料材料电子学
岗位职责：
1、负责单板级DFM/DFR设计，参与产品硬件工程研发，制定工艺总体方案，
2、支撑产品从研发到量产的工艺问题分析。
3、负责连接器选型、PCB工艺开发、封装焊盘设计、PCBA焊接组装、板级可靠性分析、失效分析、焊接辅料材料应用等技术工作。
招聘要求：
1、本科及以上学历，电子、材料、机械、微电子、封装等相关专业；
2、了解电子制造 / PCB/SMT 基础工艺优先；
3、严谨务实，具备良好的工程分析与推进能力。
我们为你提供：
1、培养体系：体系化培训（通用素质 + 专业技术），实行 1V1 导师制，助力快速成长；
2、正式编制，有竞争力的薪酬激励，薪资福利优厚：设有年终浮动奖金、股权激励、金牌团队奖、优秀个人奖等长期激励；
3、全面保障：五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利等，清晰晋升通道，鼓励创新与个人发展；
4、良好的工作氛围，舒适工作与生活关怀：定期团建、下午茶、各类社团俱乐部，园区健身中心免费使用，打车补贴；31、健康管理体系：年度全员体检，配备健康顾问提供咨询，不定期组织健康活动，全方位关怀身心健
公司介绍
云
云尖信息技术股份有限公司
云尖信息技术股份有限公司，成立于2020-08-28，位于浙江，法定代表人：朱升宏，登记状态：存续，注册资本24305.8543万人民币，公司类型：民营/私企