半导体封装材料研发工程师当面告知
深圳市东阳光实业发展有限公司
2027-02-08 19:17:30
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
东莞市
专业要求：
高分子材料
岗位职责：
1. 主导封装材料配方设计，优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例，提升材料综合性能。
2. 结合AI技术，开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。
3. 独立完成研发方案设计与实验实施，做好实验数据的整理、分类与分析。
4. 对接客户与工厂，承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，高分子材料等相关专业。
2. 具备相关课题研发经历，日语能力优异者优先。
3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。
4. 热爱研发工作，具备长期投身科研事业的意愿与韧性。
5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。
招聘要求：
工作职责：
1. 主导封装材料配方设计，优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例，提升材料综合性能。
2. 结合AI技术，开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。
3. 独立完成研发方案设计与实验实施，做好实验数据的整理、分类与分析。
4. 对接客户与工厂，承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，高分子材料等相关专业。
2. 具备相关课题研发经历，日语能力优异者优先。
3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。
4. 热爱研发工作，具备长期投身科研事业的意愿与韧性。
5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。
公司介绍
深
深圳市东阳光实业发展有限公司
深圳市东阳光实业发展有限公司，成立于1997-01-27，位于广东，法定代表人：张寓帅，登记状态：存续，注册资本109600万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:深圳市东阳光实业发展有限公司公司类型:制药/生物工程公司性质:5000以上公司地点:长安镇上沙振安中路368号公司规模:--涉及领域:--公司网址:长安镇上沙振安中路368号