封装技术开发工程师(60200150)当面告知
深圳长城开发科技股份有限公司
2027-01-26 15:40:10
校招27届硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
电子封装技术集成电路
岗位职责：
1、负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；
2、负责所负责封装工艺的前瞻性研发；
3、负责产品结构实际标准指定与开拓；
4、参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；
5、对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；
6、协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。
招聘要求：
1、硕士学历，电子封装技术、集成电路等相关专业；
2、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；
3、踏实努力，乐于协作与沟通；
4、有良好的英语读写能力。
公司介绍
深
深圳长城开发科技股份有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985-07-04，位于广东，法定代表人：韩宗远，登记状态：存续，注册资本156058.7588万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司公司类型:快速消费品（食品/饮料/日化/烟酒）公司性质:国有企业公司地点:广东省深圳市深圳市福田区彩田路7006号公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:http://www.kaifa.cn