1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、光学工程、应用物理、材料物理、电子信息工程、自动化等相关专业优先； 2、对半导体制造流程或光掩模工艺有基本概念，了解光刻、显影、刻蚀等基础原理； 3、具备一定的光学或电子束检测原理基础，对缺陷检测、图像识别技术有认知者优先； 4、熟悉Windows/Linux操作系统，能熟练使用Office办公软件，具备基本的数据处理与分析能力。了解Python、SQL等数据处理或自动化脚本语言； 5、英语CET-4及以上，能阅读英文技术文档和设备操作界面。 6、核心能力与素质 细致严谨：对微小缺陷有敏锐观察力，能耐心、准确完成参数设定与异常记录； 逻辑思维清晰：具备分析缺陷成因、区分“真缺陷”与“假缺陷”的基本逻辑能力； 主动学习：愿意深入钻研检测设备原理与高阶制程检测算法，适应半导体行业快速迭代节奏； 抗压与团队协作：能适应洁净室工作环境，具备良好沟通能力，能与工艺、设备、研发团队顺畅协作。 7、有半导体量检测设备相关实习或课题经验、熟悉统计过程控制工具或具备数据分析基础优先。